昆山德臣雅高电子有限公司是一家经国家相关部门批准注册的企业。昆山德臣雅高电子有限公司凭着良好的信用、优良的服务与多家企业建立了长期的合作关系。昆山德臣雅高电子有限公司热诚欢迎各界朋友前来参观、考察、洽谈业务。山德臣雅高电子电子有限公司是专业PCB制造商本公司为客户提供：快速制板服务，单双面板样板2-3天，可做24小时加急；批量5-7天；多层板样板5-7天，可做48-96小时加急，批量7-10天。本公司还提供生产，测试，光绘，抄板，开模一条龙服务。联系人:李先生手机：13358051900QQ：438491874E-mail:jzli0916@gmail.comHDI板详细技术制程如下:1基板类型BaseMaterialFR-4、CEM-3、铝基板、陶瓷基板、Teflon板FR-4、CEM-3、AL-based、Ceramic-based、PTFE2最小通孔成品孔径Min.FinishedHole6mil（0.15mm）3最小微孔(盲孔)成品孔径Min.Micro(blindhole)finishedHole4mil（0.1mm）4最小线宽/线距Min.Track/Space3mil/3mil5铜箔厚度CopperThickness0.5~5OZ6最薄内层板绝缘层厚度ThinnestInsulationPanelsLayerThickness3mil（0.075mm）7成品板厚FinishedThickness12~175mil（0.305~4.445mm）8层数Layers2~18层9层间对准度LayersAlignment3mil（0.075mm）10表面涂覆类型FinishedSurface喷铅锡、无铅喷锡、化锡、化学镀镍金、电镀镍金、防氧化、化银.11特性阻抗CharacteristicImpedance28±3Ω、50±5Ω、60±6Ω、75±8Ω、100±10Ω12特性阻抗控制公差CharacteristicImpedanceControlTolerance10%，最小5%