1.真空镀膜简介1.1.Parylene真空镀膜技术（CVD.ChemicalVaporDeposition），早期起始于美国航天工业、通讯卫星及国防军事用途，而后逐渐转移推广至民间商业用途，至今约已40年。1.2.及至今日，各种产品或零件已趋向精密微小化，因此，一般的表面被覆处理方式，如：Epoxy、Urethane、Silicone、ED等，已无法符合此一严格要求。2.真空镀膜原理Parylene真空镀膜技术，是将原料置于真空中（10¯³Torr），直接汽化并裂解成奈米（Nano）分子流，再进入室温下的镀膜室中，以气相沉淀的方式，均匀渗入被镀物体之内部隙缝与表面针孔，并逐渐聚合成完整、轻薄、均匀而又高密度之微米（Micro）膜层。因此，其良好的被覆特性与功能，完全不同且优异于一般沉浸式或喷雾式的表面处理方式。3.真空镀膜流程粉末状之镀膜材料（Dimer）在经过汽化（150℃）与裂解（650℃）过程后，进入镀膜室中，在常温下进行气相沉淀，形成Polymer膜。